Затраты на эксплуатацию аппаратуры

Масса субблока j-го типа в граммах рассчитывается по формуле

, (91)

где - масса рамки и печатной платы (см. приложение 2);

- масса микросхемы (см. приложение 5);

- масса элементов конструкции субблока.

Для субблоков варианта кассетной и книжной конструкции величина состоит из величины массы скобы и массы крышки. Для субблока варианта разъемной конструкции величина определяется величиной массы вилки разъема.

Для всех компоновок и степеней интеграции примем массу микросхемы, согласно приложению 5 ,в связи с одинаковым корпусом блока.

) Для J =128:

а) конструкция книжная :

б) конструкция кассетная

в) конструкция разъемная

[6]

) Для J =512:

а) конструкция книжная:

б) конструкция кассетная

в) конструкция разъемная

[6]

Масса укомплектованного блока аппаратуры варианта разъемной конструкции определяется по формуле

, (92)

где - масса розетки разъема субблока;

- масса корпуса блока.

выбираем из приложения 6 для ближайшего подходящего по объему.

1) Для J =128:

а) конструкция книжная :

б) конструкция кассетная

в) конструкция разъемная

) Для J =512:

а) конструкция книжная:

б) конструкция кассетная

в) конструкция разъемная

Масса кассеты устройства управления определяется по формуле

, (93)

где - масса вилки разъема кассеты управления.

1) Для J =128:

а) конструкция книжная :

б) конструкция кассетная

в) конструкция разъемная

) Для J =512:

а) конструкция книжная:

Интересное из раздела

Повышение технологичности печатного узла усилителя на ОУ
Целью данного курсового проекта является повышение технологичности печатного узла усилителя на ОУ за счет применения прогрессивных методов монтажа SMD-к ...

Организация аудиовидеконференцсвязи
В настоящее время технологии видеоконференцсвязи находятся в стадии динамичного развития во всех, без исключения, развитых странах мира. Преимущества компью ...

Конструкторско-технологическое проектирование функционального узла, расположенного на печатной плате
Основным элементом прибора является печатная плата (ПП), которая служит для объединения электронных компонентов и выполняет функцию несущей конструкции для ...