Разделы сайта

Выбор типа сборки

В электронной промышленности существует шесть общих типов SMT сборки, каждому из которых соответствует свой порядок производства. Существует специальный стандарт, в котором представлены основные виды сборок, разбитые по классам:и IPC документация по поверхностному монтажу на платы, IPC-7070, J-STD-013 и National Technology Roadmap for Electronic Interconnections включают следующие классификацию следующих схемы поверхностного монтажа:

· Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону или interconnecting structure

· Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы или interconnecting structure

· Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты

· Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD)

· Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты

· Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA

· Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP

· Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP

Операции используемы при различных типах сборки:

1) Нанесение пасты и установка SMT компонентов на верхнюю сторону платы.

2) Нанесение пасты и установка SMT на нижнюю сторону платы.

) Нанесение клея и установка SMT компонентов на нижнюю сторону платы с последующем его высыханием.

) Автоматическая установка DIP компонентов.

) Автоматическая установка координатных компонентов (такие как светодиоды и т.п.).

) Пайка волной или пайка инфракрасным излучением.

) Промывка плат.

8) Ручная пайка компонентов.

9) Стабильность трафаретной печати с минимальными временными изменениями по вязкости в течение продолжительного времени печати.

) Превосходная пайка, благодаря отличному смачиванию.

) Может быть использована как в воздушной среде, так и среде азота.

) Превосходная пайка может быть достигнута для высокой пиковой температуры.

Спецификация паяльной пасты.

LF-4C-100

Ед. изм.

Припой

Состав

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

-

Размер частиц

20-45

Мкм

Тип

Сфера

-

Т плавления

203

°С

Флюс

Тип

RМА

-

Содержание галогенов

НЕТ

-

Сопротивление

1.8х105

Ом.см

Паста

Содержание флюса

11.0±0.2

%

Вязкость (25°С)

500±100

kcP

Растекание

94.0

%

Срок хранения (при t 5-10°С)

3

мес.

Перейти на страницу: 1 2 3

Интересное из раздела

Беспроводные локальные сети Wlan (wi-fi)
Так сложилось, что в нашей стране большую распространенность получили районные Ethernet сети, затягивающие в квартиру витую пару. Когда дома всего один ком ...

Определение структуры системы обнаружения объекта охраны
В настоящее время все больше людей приходит к выводу, что усилий только государственных правоохранительных органов для решения такой проблемы, как охрана ...

Повышение технологичности печатного узла усилителя на ОУ
Целью данного курсового проекта является повышение технологичности печатного узла усилителя на ОУ за счет применения прогрессивных методов монтажа SMD-к ...